「搞事」也是独立5G基带芯片!联发科M70发布 叫板855

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「搞事」也是独立5G基带芯片!联发科M70发布 叫板855

这边高通刚发布首款5G商用芯片,联发科也来了。在今日举行的中国移动全球合作伙伴大会上,联发科展示了其旗下 首款5G多模整合基带芯片Helio M70,这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场,其支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片。

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据了解,联发科Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,支持2/3/4/5G网络,支持5G NR(新空口),支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,具备5 Gbps传输速率,并支持载波聚合功能。

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此外,联发科M70不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC),还可以保证在没有5G网络情况下,移动设备向下兼容4G/3G/2G,除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求,

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官方表示,由于配备了多模解决方案,Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势,帮助厂商设计出尺寸更小,功耗更低的移动设备,作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科Helio M70将于2019年出货。

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除了展示5G基带芯片,联发科还将于12月13日发布新一代中高端移动处理器Helio P90,根据此前消息,Helio P90将内置第二代APU,性能甚至超效率835和麒麟970,AI表现目前仅次于8150和980。

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高端有骁龙855+X50

中低端有联发科M70

现在就等5G商用了~

来自快科技 IT之家等媒体消息

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