美智库分析中国半导体产业

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本文将简要介绍该报告的主要观点。虽然中国在科技领域投入巨资并取得了一定的成果,但仍依赖于西方技术,尤其是在半导体领域。几十年来,对国外半导体的依赖一直令中国担忧,怀疑西方半导体含有可用于情报和军事目的的故意漏洞。国家主席习近平于2016年表示,核心技术受制于人是我们最大的隐患。国家副总理马凯于2018年全国人民代表大会上表示,我们不能依赖国外芯片。中国正试图结束这种依赖关系,但40年的投资和间谍活动并没有塑造出先进半导体的制造能力。

自1979年以来,中国在基础设施、教育和研究以及技术收购和支持性商业政策方面投入了大量资金,以实现令人难以置信的经济增长。西方公司乐于利用对许多公司而言至关重要的中国市场。对中国做出让步只是暂时的,只有在发展为市场经济之前才需要,这项预期是一个严重的错误估计。没有人反对中国的发展和现代化。问题在于中国政府实现此目标的手段包括间谍活动、知识产权(IP)盗窃、强制性合资企业要求、贸易壁垒、侵略性重商主义政策。

中国希望向半导体价值链上游转移,从进口零部件组装成最终产品转变为在国内创造先进技术,但芯片和技术的进口仍将是未来许多年的常态。

当前,中国消耗的半导体产品只有16%是国内制造的,且只有一半是中国企业生产的,在高端芯片方面依赖国外供应商。中国计划到2020年将半导体产品的自给率提升到40%,2025年提升到70%。

中国计划未来五年内为半导体投资1180亿美元,其中600亿美元来自省市政府。相比之下,领先的西方公司每年也投入数十亿美元的研发资金。英特尔年度研发投入超过130亿美元,三星和高通均超过30亿美元,华为约150亿美元,中兴约19亿美元。

2014年,中国国务院确定了到2030年成为半导体行业各个领域全球领导者的目标。“中国制造2025”重申了这一点,但芯片并不是一个容易入侵的市场,这阻碍了中国以前的发展。过去几十年里,中国投入了数十亿美元发展国内半导体产业,但收效甚微。中国企业面临的主要困难不是设备的使用,而在于缺乏经验和“技术诀窍”。这在当今仍然是一个问题。中国对本土产业的追求也与全球一体化供应链的趋势背道而驰,而后者是生产和创新中最有效的供应链。即使在间谍和补贴的支持下,本土产业仍将在全球综合创新体系中位居第二位。

尽管西方对技术转让有所限制,但中国可以通过各种方式获得半导体独立性。首先,可以借鉴中国台湾的技术;其次,可以利用“无晶圆厂”的半导体生产模式,由中国企业设计芯片、台积电等专业公司制造;最后,可尝试建立一个由政府资助的本土产业。中国企业更喜欢“无晶圆厂”芯片生产模式,而政府首选的建设国内半导体制造工厂(晶圆厂)的解决方案既昂贵又有风险。

关于中国能否成为创新大国的长期争论似乎已经结束,但有两点需要注意。首先,成功的中国创新仍然受到国家技术相对落后的限制;其次,中国的创新在相对政治开放的时期蓬勃发展,现在伴随着更大的国家经济方向,中国创新增长的趋势有可能放缓或逆转。

中美两国在治理、投资和研究竞争中各有优势和劣势。研究和创新的跨国性使任何国家的技术领导地位竞争变得复杂,并将产生两个国家均难以控制的情况。全球化的美国产业可能比以国家为中心的中国产业更具优势。

中国的科技行业存在着弱点。政府政策取代了投资市场信号,使得中央导向的经济效率较低。轻松获得信贷可使低效率的公司生存下来,从更具生产力的活动中消耗资源。在中国的前几轮半导体投资中,一些由省市政府资助的新公司在成立几年后关闭。

政府的支持使得中国企业可在亏损的情况下继续经营,这将对中国及其他国家的经济造成损害。中国政府补贴的扩张将挤压其他国家的半导体公司,缩减其收入和数量,降低半导体生产商的投资研发能力。中国投资的总体影响将削弱全球产业,减缓半导体创新的步伐。

半导体和微电子是以环太平洋为中心的相互依赖的制造网络的一部分。由于许多美国公司在中国设有工厂或依赖中国公司开展测试等低端业务,因此,切断在更有利的政治条件下创建的一体化供应链对美国来说是困难的。这种依赖还将阻碍中国建立本国产业,因为竞争优势在于国际化的分布式一体化供应链。

鉴于中国过去的做法,我们可以有把握地认为,如果中国在半导体领域获得主导地位,将其用于获得情报、军事、商业和政治优势。中国过度投资的最具破坏性的影响是减少资助研发的创新芯片公司的收入,从而削弱半导体领域的研究和创新。

半导体是数字经济的支柱。美国半导体产业与国家安全密切相关。美国将需要让中国改变其重商主义行为,同时采取措施加强美国半导体产业。如果美国及其盟国采取一致的做法,改变中国的行为将是困难的,但并非不可能的。在短期内,政策应侧重于削弱中国在生产和设计技术规程方面的投资,并增加反间谍计划。美国可加大对基础科学和政府研究的投资,采取更果断的方式来对抗被用来获得不公平优势的外国法规,进而增强美国的半导体技术实力。

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